来源:科技日报科技日报北京8月25日电(记者张佳欣)据最新一期《光学》杂志报道,以色列特拉维夫大学研究人员开发出一种技术,可以直接在芯片上将玻璃片折叠成微观三维结构,他们称之为光子折纸进一步实验表明,该方法可将厚度10微
进一步实验表明,该方法可将厚度10微米的玻璃片折叠成90度直角、螺旋等多种形状,精度可控至0.1微弧度此次,团队受到松果鳞片向外弯曲以释放种子的启发,利用激光诱导的方式,触发超薄玻璃片精确弯曲,从而制备出高透明度、超光滑的三维微型光子器件。这一新技术将二氧化硅光子学带入了三维世界,为开发高性能集成光学器件开辟了全新可能。就像大型3D打印机可以制造几乎任何家居用品一样,光子折纸技术也能制造各种微型光学器件。新技术可以制作出长3毫米、厚仅0.5微米(约为人类发丝直径的1/200)的结构,创下三维结构长度与厚度比的新纪录。这一技术有望
新技术可以制作出长3毫米、厚仅0.5微米(约为人类发丝直径的1/200)的结构,创下三维结构长度与厚度比的新纪录。(文猛).appendQr_wrap{border:1pxsolid#
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日本明仁天皇退位在即
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